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蓝宝石晶片采用双面研磨机的加工都有那些优势?

发表时间:2018-02-24 16:11作者:帝研科技

蓝宝石晶片工件如果要进行高质量的平行平面研磨一般都可以采用双面研磨方式。双面研磨法能够避免由夹具的粘结误差及薄片工件两应力差引起变形问题。双面研磨机最大的优势体现在加工晶片时体现出来的优点。

1、研磨工件放在行星轮内,上下研磨盘做相反方向运动,为了减少研磨晶片所受的作用力,一般使上研磨盘与下研磨盘分别以大小相等,方向相反的角速度旋转。晶片由行星轮带动,同时在上、下研磨盘研磨压力的作用下产生自转。工件在载体内作既公转又自转的游星运动,摩擦阻力小,不损伤工件,而且两面均匀磨削,生产效率高;

2、游星轮损耗小,损耗量较一般研磨机减少三分之二;

3、游星轮自转方向可改变,从而实现自动修正上、下研磨盘片面度误差;

4、采用无级变速电机,功率足,起、停平稳;

5、研磨压力分重、中、轻三种方式控制;

6、研磨合理,运转过程中无渗漏研磨液现象;

7、操作方便,运转灵活,加工精度及生产效率高。


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