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硅片采用高速减薄机都有那些优势?

发表时间:2018-01-31 16:09作者:帝研科技

随着硅片直径的增大,对硅片背面减薄的要求越来越高,但是减机的磨削技术存在着一定的局面性。如果硅片采用帝研科技380MX减薄机都有那些优势?帝研旗下的高速减薄机在磨削时具有以下几个优点!

1.能实现延性域的磨削。高速减薄机在加工硬脆性材料时。当磨削浓度小于某一临界点时,可以实现延性域的磨削。可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制驱动模式,砂轮的进刀速度0.001-0.005mm/min可调,控制精度较高能实现极微小的磨削深度。

2.高效的磨削效率。通过同时提高硅片车速和砂轮轴向进给的速度,可以在保持与普通磨削的磨削深度情况下,达到较高的的材料去除率,适用于大余量的磨削。

3.砂轮与硅片的接触长度,面积。切入角度不变,磨削力恒定,加工状态稳定,可以避免硅片出现中心凸和塌边等现象。能自动调节工件磨削速度,能保证工件在磨削过程不会因为压力过大而产生变形与破损。可使直径150晶片伊迪亚减薄到0.08mm厚而不会产生破碎,且平行试可控制在0.002mm左右的范围内。


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